隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的結(jié)構(gòu)性變革。2025年第三季度，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績?nèi)骘h紅，多家龍頭企業(yè)交出亮眼成績單，行業(yè)整體步入由AI算力需求驅(qū)動的高增長周期。在這一背景下，作為PCB關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的金屬基覆銅板（Metal Core Copper Clad Laminate, MCCL），正迎來前所未有的市場機(jī)遇。

AI算力爆發(fā)，PCB產(chǎn)業(yè)迎來“高階化”浪潮

據(jù)近期多家上市公司披露的三季報顯示，AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等高端應(yīng)用成為PCB行業(yè)增長的核心引擎。例如：

勝宏科技第三季度凈利潤同比增長超260%，前三季度凈利潤增幅高達(dá)324%；

生益電子預(yù)計前三季度凈利潤同比增長近5倍；

深南電路數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比增長42%，AI服務(wù)器相關(guān)PCB出貨量同比翻倍。

這些數(shù)據(jù)背后，是AI服務(wù)器對PCB在高頻高速、高密度互聯(lián)（HDI）、高多層堆疊等方面的嚴(yán)苛要求。AI算力板普遍采用18層以上甚至70層以上的高多層設(shè)計，單位價值量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的5-6倍。與此同時，芯片功耗急劇上升，對散熱性能提出了更高挑戰(zhàn)。

散熱需求升級，金屬基覆銅板價值凸顯

在AI、新能源汽車、5G通信等高功率電子設(shè)備中，高效散熱已成為決定系統(tǒng)穩(wěn)定性與壽命的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的FR-4覆銅板在導(dǎo)熱性能上已難以滿足需求，而金屬基覆銅板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、尺寸穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，正成為高端應(yīng)用領(lǐng)域的首選材料。

金屬基覆銅板通過將銅、鋁等金屬基板與絕緣層、銅箔復(fù)合，實現(xiàn)“電路-絕緣-散熱”一體化設(shè)計，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1.5–8 W/mK，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)材料。在以下領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊：

AI服務(wù)器與GPU模塊：用于電源管理、功率轉(zhuǎn)換等高發(fā)熱區(qū)域，提升系統(tǒng)可靠性；

新能源汽車：應(yīng)用于電機(jī)控制器、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）等核心部件；

高端顯示與智能駕駛：滿足Mini/Micro LED、激光雷達(dá)等高密度集成模塊的散熱需求。

技術(shù)升級推動材料創(chuàng)新，行業(yè)門檻持續(xù)提高

東吳證券指出，AI驅(qū)動PCB技術(shù)向材料端、工藝端、架構(gòu)端三大維度升級。在材料端，低損耗樹脂（如M9/PTFE）、超低輪廓銅箔（HVLP）、低介電常數(shù)玻纖布（如Q布）等高端材料需求激增。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游，金屬基覆銅板制造商也需在絕緣層材料配方、界面結(jié)合工藝、熱膨脹系數(shù)匹配等方面持續(xù)創(chuàng)新，以滿足客戶對高頻、高導(dǎo)熱、高可靠性的綜合要求。

此外，隨著CoWoS、CoWoP等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，PCB與芯片的集成度越來越高，對基板的平整度、尺寸穩(wěn)定性和熱管理能力提出更高標(biāo)準(zhǔn)，這為具備技術(shù)積累的金屬基覆銅板企業(yè)提供了差異化競爭空間。

展望未來：把握AI與新能源雙輪驅(qū)動

據(jù)環(huán)洋咨詢最新發(fā)布的《2025年全球柔性PCB市場報告》顯示，盡管柔性PCB在消費電子中占據(jù)主流，但高功率、高密度應(yīng)用對金屬基板的需求正快速增長。特別是在中國，作為全球PCB制造中心，本土材料企業(yè)正加速替代進(jìn)口，提升供應(yīng)鏈自主可控能力。

我們堅信，隨著AI算力基建、智能電動汽車、新型顯示等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張，金屬基覆銅板將在高端電子材料領(lǐng)域扮演越來越重要的角色。廣東誠越將持續(xù)聚焦材料研發(fā)與工藝創(chuàng)新，為客戶提供高性能、高可靠性的金屬基覆銅板解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共迎智能時代的新一輪增長浪潮。