相約曼谷，共鑒精彩！誠越與您相約2025泰國電子電路亞洲展覽會
2025-07-07 09:55:08
欄目：新聞動態(tài)
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展會時(shí)間：2025年8月20日-22日
展會地點(diǎn)：曼谷BITEC展覽館EH 99-100號館
展位：D28
公司簡介
鋁基覆銅板 AL CCL（CY-AL-B03）
(Aluminum Copper Clad Laminate)
高導(dǎo)熱系數(shù)板材：1.5W、2.0W、3.0W、5.0W
可定制銅箔厚度：Hoz~6oz
可定制板材厚度：0.4~6.0mm
可定制鋁板材質(zhì)：1060/3003/5052/6001/7075
可定制保護(hù)膜：PE、綠膜PET、茶膜PI
銅基覆銅板 CU CCL（CY-CU-B03）
高導(dǎo)熱系數(shù)板材：8.0W
可定制銅箔厚度：1oz~6oz
可定制板材厚度：0.8~3.0mm
銅板 CU：T1
可定制保護(hù)膜：綠膜PET、茶膜PI
聯(lián)系方式
郵箱/Email：shi@cheng-yue.com
電話/Tel：0753-8602333、0753-8602666
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